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              2019年人工智能發(fā)展瞄準補短板

              2019年人工智能發(fā)展瞄準補短板

              2019-02-26

                瞄準補短板,我國人工智能新一輪利好政策正密集落地?!督?jīng)濟參考報》記者獲悉,開(kāi)年以來(lái),包括成都、浙江在內的多個(gè)省市相繼出臺人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃,著(zhù)力加大智能芯片、智能傳感器等基礎層技術(shù)攻關(guān)與資金支持,加快培育人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區和領(lǐng)軍企業(yè)。業(yè)內預計,以基礎層為核心的AI芯片投資空間廣闊。

                “基礎層主要指處理器、芯片等支撐人工智能技術(shù)的核心能力,技術(shù)難度大但技術(shù)帶動(dòng)效應強?!辟惖涎芯吭焊笨偣こ處?、電子信息研究所所長(cháng)安暉向《經(jīng)濟參考報》記者表示,當前我國在核心算法、芯片及基礎元器件缺乏重大原創(chuàng )科技成果。

                根據賽迪智庫發(fā)布的《2019年中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢展望》,從投融資金額看,處理器芯片領(lǐng)域接受的融資額僅占我國人工智能投融資總額的2%,排位最末,遠低于計算機視覺(jué)與圖像、自動(dòng)駕駛等相對成熟的應用領(lǐng)域。

                “近年來(lái),國內資本持續加碼人工智能領(lǐng)域,但多集中在應用層,在回報周期較長(cháng)的人工智能基礎層領(lǐng)域缺乏布局?!卑矔煴硎?。

                針對人工智能基礎層存在短板弱項,多地在規劃中重點(diǎn)加大政策和資金支持力度。

                中國信通院預計,2019年人工智能市場(chǎng)規模將達500億元,2020年將超過(guò)700億元。業(yè)內券商預計,在政策和資本雙重推動(dòng)下,我國高端芯片存在廣闊的國產(chǎn)替代空間;以基礎層為核心的AI芯片存在投資機會(huì )。

                與此同時(shí),在發(fā)展人工智能的新一輪規劃中,培育人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區和領(lǐng)軍企業(yè)也成為施策要點(diǎn)。浙江省計劃,到2022年,培育10家以上有國際競爭力的人工智能領(lǐng)軍企業(yè),500家以上人工智能細分領(lǐng)域專(zhuān)精特中小企業(yè);成都市提出到2022年,培育5家以上收入規模超50億元的一流領(lǐng)軍企業(yè),建成3至5個(gè)成熟的人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區,人工智能產(chǎn)業(yè)規模突破500億元,帶動(dòng)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)規模突破5000億元。
              (記者 班娟娟 實(shí)習記者 郭倩 )

              來(lái)源:經(jīng)濟參考報

                                                                                         

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